硅基微热板/定制

具有加热功耗低、热响应快、体积小的优点，可用于气体传感器纳米材料的研究、红外发射器件或者为生物反应提供一定的温度、测试材料的熔点等。亦可组成传感器阵列，用于阵列式电子鼻的研究等。

微热板采用MEMS工艺制作，为金属氧化物半导体气体传感器提供了一个可靠的平台，能耗低、加热响应快.
微热板采用悬膜式结构，包含一层坚韧的二氧化硅膜，里层包覆S型铂作为加热丝为金属氧化物提供合适的工作温度。微热板的使用温度高达400℃，同时可根据铂的电阻温度系数计算核心区的温度。其热响应时间只有数毫秒。

芯片尺寸：1.0×1.0×0.3mm
加热区面积：0.3×0.3mm
悬膜尺寸：0.6× 0.6mm
尺寸：1.0×1.0×0.3mm.
加热丝材料：铂
冷态阻值：85Ω±10%
热响应时间：10ms
工作电压：4V
失效电压：≈5V

从客户开始 - 找出他们想要的东西并将其给他们。

芯片尺寸：可定制
加热区面积：可定制
阵列：2×2、4×4、自定义
加热电阻：可定制
其他：logo等

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